470191802
SIM and Combo Card Connectors
2.54mm Pitch SIM Card Connector, Phosphor Bronze, Lead-Free
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详细参数
| 状态 | Obsolete |
| 替代产品编号 | Contact Molex |
| 类别 | 内存卡插座 |
| 系列 | 47019 |
| 注解 | Housing Height: 1.80mm, Housing Height: 1.80mm |
| 概述 | SIM and Combo Card Connectors |
| 产品名称 | Block SIM |
| 类型 | Block |
| UPC | 800756957463 |
| 卡片探测开关 | 否 |
| Card Entry Location | 前端, Side, 顶部 |
| 电路数(已装入的) | 6 |
| 电路数(最多的） | 6 |
| 颜色-树脂 | 黑色 |
| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 3000 |
| 弹出器按钮端 | N/A |
| 材料－触头 | 铜合金 |
| 材料-接合处电镀 | 金覆镍 |
| 材料-终端电镀 | 金 |
| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
| Net Weight | 0.186/g |
| PCB 定位器 | 否 |
| PCB 保持力 | 无 |
| 包装形式 | 卷上凹盒带状 |
| 间距-接合界面 | 2.54mm |
| 间距 - 终端界面 | 2.54mm |
| 运行温度范围 | -30° to +85°C |
| 终端界面:类型 | 表面贴装 |
| 每触点最大电流 | 0.5A |
| 屏蔽的 | 否 |
| 电压 -最大 | 15V DC |
| Duration at Max Process Temperature (seconds) | 010 |
| Lead-freeProcess Capability | REFLOW |
| Max Cycles at Max Process Temperature | 010 |
| Process Temperature max C | 250 |
